Платы с алюминиевой подложкой широко используются в преобразователях, драйверах, светодиодных светильниках и других устройствах, где требуется эффективный отвод тепла от электронных компонентов.
Изготовление плат возможно методом ЛУТ (лазеро-утюжной технологии), с использованием фоторезиста, а так же с использованием специальных маркеров.

Алюминиевая сторона защищена пленкой, для защиты поверхности при травлении платы. При травлении в хлорном железе важно закрывать алюминиевые торцы платы скотчем или лаком, так как алюминий вступает в активную реакцию с хлорным железом. В остальном процесс изготовления печатной платы не отличается от процесса с обычным фольгированным стеклотекстолитом.

Структура ламината:
Алюминиевая подложка - 1,0 мм
Препрег (изолятор) с кераммическим наполнителем - 0,075 мм
Медная фольга - 0,035 мм
Теплопроводность - 1,6 Вт/(м*К)
Размеры - 126х203х1 мм